Allxon奧暢雲舉辦「SaaS-In-Chip X服務賦能:驅動Edge AI雲經濟 佈局產業新藍海」新技術發表會

2022-07-13 16:39 鐘翠珠 記者

【本報記者鐘翠珠台北報導】Allxon 奧暢雲服務(股)(簡稱「Allxon 奧暢雲」)為全球領先的Edge AI設備雲端管理軟體即服務(SaaS)品牌,於今(13)日舉辦「SaaS-In-Chip X服務賦能:驅動Edge AI雲經濟 佈局產業新藍海」新技術發表會暨論壇,活動邀請到NVIDIA、研華、凌華、研揚……等十多家晶片商及台灣ICT業者,探討如何以全新的SaaS-in-Chip客製化OOB頻外管理技術,為急速成長的Edge AI運算主流市場,帶來更多元、更彈性的服務賦能。
 
Allxon奧暢雲自2019年成立以來,專注於SaaS服務,致力於建立創新且開放的遠端設備雲端管理服務平台,鏈結台灣 IPC業者共同服務終端客戶,簡化並優化分散式Edge AI裝置營運流程,實現高效能及智慧化的維運管理,提升整體服務價值。
 
在Allxon奧暢雲成立即將滿三年之際,發表SaaS-In-Chip最新技術,做為新創運營的重要里程碑。Allxon奧暢雲與多間晶片大廠及數十家中大型IPC業者深度合作,用戶拓及全球 46個國家,也和日、韓、英、以色列、歐洲當地7家Edge AI 裝置代理商簽約,共同深化經營市場。

台灣ICT產業界代表人物陳炫彬跨足SaaS產業,以不到三年時間交出亮眼成績單;並期許未來能持續串連ICT上下游產業鏈,從服務出發,持續擴大應用場景,為台灣ICT產業賦能,佈局亞洲,放眼全球。
 
快速開發、智慧管理
Allxon奧暢雲以 OOB 頻外管理技術(Out-Of-Band Technology),開創「SaaS-In-Chip」客製化概念,為客戶提供統包式解決方案。Allxon奧暢雲與晶片大廠新唐科技深度合作,於Nuvoton NUC980微處理器搭載Allxon plugIN專利技術SDK,賦予晶片軟硬整合、連至雲端之能力,作為最具擴充性、靈活性的OOB管理開發方法。

SaaS-In-Chip新技術協助晶片廠商及IPC業者導入OOB技術,帶來更省時、方便的開發過程,以掌握快速變化的市場。對 SI(系統整合商)及MSP(營運服務商)等終端客戶而言,則能依自身的營運需求,享有更多元、彈性的SaaS服務。
 
一鍵上雲、無遠弗屆
OOB 技術以電源重啟為主要特色,應用於大量且分散佈署的 Edge AI 裝置,解決當機時派工困難的窘境,透過遠端管理即時排除障礙、快速重啟。結合溫度偵測功能的 OOB 技術可應用於物流車隊冷鏈管理,偵測即時溫度變化。透過 SSD 急速備份與災難復原的 OOB 技術,則可讓智慧工廠中的機械手臂也得以有更有效率、穩定的運作。此外,Allxon 奧暢雲更推出支援 4G 功能的開蓋偵測 OOB 技術,針對送貨機器人、無人機等移動式 Edge 設備,強化移動便利性,賦予更簡便、高效率、一體化的服務外,當設備遭惡意入侵時,也能即時獲得警報通知,隨時掌握與管理裝置的安全性。發表會現場也同步展出世界級大廠研華、凌華、研揚、安提、安勤、宇瞻的多項 OOB 方案,整合新唐、聰泰、宜鼎已開發的 OOB 模組,透過實體展示,呈現真實應用場景。
 
此次【SaaS-In-Chip X 服務賦能】論壇採線上與實體同步進行,由Allxon奧暢雲董事長陳炫彬、凌華科技董事長劉鈞、NVIDIA副總經理林敬祖及Digitimes 聯網顧問分析師兼總監黃建智,就Edge AI的未來價值及軟硬整合服務的商業模式深度剖析;NVIDIA資深經理戴宏展、研華科技物聯雲事業群副總經理鮑志偉、新唐科技資深工程師杜俞輝亦將分別進行專題演講,探討實際應用案例與潛能;最後由奧暢雲執行長劉厚儀針對SaaS-In-Chip與OOB技術,勾勒產業界的新方向,探索雲服務如何為Edge AI裝置加值。

圖說:(左起)NVIDIA副總經理林祖敬、凌華科技董事長劉鈞、奧創雲董座陳炫彬、DIGITIMES總監黃建智活動合影

圖說:奧暢雲由董事長陳炫彬領軍,舉辦「SaaS-In-Chip」新技術發表會暨論壇,現場大咖雲集。圖/奧暢雲提供